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锡膏

锡膏

也成为焊锡膏,是一种适用于SMT贴片机的新型焊接材料,目前市场上主要应用于SMT贴片机PCB表面IC、电容、电阻等精密小零部件,其主要成分由锡粉、助焊剂、活性剂...

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       锡膏也成为焊锡膏,是一种适用于SMT贴片机的新型焊接材料,目前市场上主要应用于SMT贴片机PCB表面IC、电容、电阻等精密小零部件,其主要成分由锡粉、助焊剂、活性剂等化学物质加以混合,形成膏状的混合物,一般需要低温保存和低温运输。

       焊锡膏也分为环保无铅焊锡膏和有铅焊锡膏,目前市场普遍认为环保无铅焊锡膏的最佳合金成分为:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,即95.4%的锡、3.1%的银、1.5%的铜为最佳比例,但是成本高,锡、银、铜混合成分的合金具有较好的强度与疲劳特性,但是在可塑性方面比99.3Sn/0.7Cu低一些。

       有铅焊锡膏的最佳合金比例为63Sn37Pb,即63%的锡37%铅,无铅含银焊锡膏通常具有比Sn63有铅焊锡膏具有更强的抗拉升强度,耐疲劳度也同样比有铅Sn63好许多,但是同样是在可塑性稍差一些。

       银和铜在合金的设计过程中特定配比对焊接的机械性能很关键。

焊锡膏的保存方法:

       存放温度要控制在1-10摄氏度的环境下,未开封的保质期为6个月,不可以放置在阳光照射处,焊锡膏在使用前需要将其回温至25摄氏度左右,一般回温时间为3个小时左右,禁止使用加热器使其温度瞬间上升的做法,使其温度回复到常温后需要充分搅拌,一般搅拌时间为3分钟左右,焊锡膏在印刷基板后,建议将5-6小时内放置零件进入焊炉,连续印刷超过24小时的,为保证产品品质,需要清理空气粉尘等污染物,焊锡膏焊接的室内温度需要控制在22-28摄氏度之间,湿度为30-60%为最佳工作环境。