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红胶

红胶

是一种SMT焊接所需的粘接剂,也属于Smt生产材料,一般保存温度为:2-10摄氏度之间,需要低温保存,其固化温度为:100摄氏度、120摄氏度、150摄氏度,受...

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       红胶是一种SMT焊接所需的粘接剂,也属于Smt生产材料,一般保存温度为:2-10摄氏度之间,需要低温保存,其固化温度为:100摄氏度、120摄氏度、150摄氏度,受热后固态化。

       红胶的固化时间分别为:5分钟、150秒、60秒,使用时其温度越高,固化时间越长,粘接强度也越强。红胶可在常温下存储7天的时间,在小于5摄氏度的环境下存储6个月的时间,在5-25摄氏度可以存储30天左右。

       红胶的工艺制作流程为:先将焊锡膏印在PCB线路板上面,为元器件的焊接做准备,使用的设备是丝印机,是SMT生产工作的最前端,然后就是将红胶点到PCB的固定位置上,这时红胶的作用就是起到固定元器件到PCB板的作用,再就是将表面组装元器件准确的安装到PCB的固定位置上,然后就是使用固化机,将红胶融化,使其表面元器件与线路板粘结在一起,再下一步就是回流焊接,就是将焊锡膏融化,将组装元器件与PCB板牢固粘结在一起,使用的是焊炉。

       红胶在使用后有可能会出现强度不足、粘度不足、元件掉件、元件偏移、粘接不到位、拖尾拉丝、空洞凹陷、红胶漏胶、胶嘴堵塞等许多的问题,根据不同的问题,有各种非常成熟的解决方案,常见的主要是元件偏移,主要原因有:元器件不规则、胶粘剂涂覆量不足、涂覆后长时间放置、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调等各种原因,主要的解决方法有:调整红胶胶粘剂涂覆量、降低贴片速度、涂覆后1H内完成贴片固化、更换红胶胶粘剂、大型元件最后贴装等各种不同解决方法。