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锡球

  • 有铅及无铅锡球的简介

    锡球分为有铅锡球和无铅锡球等,锡球的主要用途是广泛用于BGA、CSP等封装器件,及马口铁、助熔剂、有机合成、高级合金制造等金属制造业领域,以及电子元件行业中多组
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